股票代码688359
复合铜箔生产装备、铜箔生产装备应用于锂电池负极集流体中复合铜箔、古板电解铜箔的制造，，主要应用于新能源锂电行业、电子制造行业等。。。。。
突破古板复合铜箔“金属-高分子-金属”的三明治结构，，1277星际电子新科首创3D复合集流体（Cu）工艺，，接纳三维多孔结构设计，，在延续古板PP复合铜箔优势基础上，，其铜箔面密度仅为4.5μmPP复合铜箔的60%，，并且实现了更高能量密度/充电倍率/清静性等要害性能的多维突破。。。。。
焦点优势：
更高能量密度：面密度是4.5μmPP膜的60%，，有助于集流体的轻量化及能量密度提升；；
更高充电倍率：3D多孔结构有利于活性物质在孔隙中的嵌入，，尤其适用于高倍率场景；；
更高清静性：基材选用阻燃纤维膜，，阻燃品级UL94 V-0，，可实现离火自熄；；
焦点优势：入料无须裁边，，提高产品使用率 ；；滚轮导电，，无夹点设计，，仅微裁边，，镀层匀称，，提高产品良率 ；；无夹点设计，，可阻止夹点上铜，，无需退镀工艺 ；；接纳滚轮传动方式，，相对夹点式传动可极大镌汰爆发皱褶 ；；可知足大宽幅需求；；
「装备参数」生产操作速率：2m-20m/min ；；良率：≥95% ；；基膜厚度：4.5-150μm ；；产品宽度：1350/1650mm ；；产品类型：PET/PP/PI/纤维布/纤维膜 ；；导电方式：导电辊 ；；收卷长度：＞10000m ；；装备尺寸：L45000mm*W3650mm*H4000mm
1277星际电子新科用一步式全湿法取代“两步法”，，剔除价钱腾贵的装备及质料，，减小工艺难度，，降低能耗，，最终提升产品性能和降低本钱
焦点优势：无须配合磁控溅射装备，，节约多制程中铺张的中转时间与人力；；入料无须裁边，，提高产品使用率；；滚轮导电，，无夹点设计，，仅微裁边，，镀层匀称，，提高产品良率；；无夹点设计，，可阻止夹点上铜，，无需退镀工艺；；接纳滚轮传动方式，，相对夹点式传动可极大镌汰爆发皱褶；；可知足大宽幅需求；；pp基膜结协力强，，（N/15mm）≥15N ；；PP基膜延伸率佳，，≥10% ；；
「装备参数」 生产操作速率：10m-15m/min；； 良率：≥95% ；；导电方式：导电辊；； 基膜厚度：4.5μm；； 产品宽度：1350/1650mm 收卷长度：＞10000m；； 装备尺寸：L67000mm*W3850mm*H4000mm
立异性电子铜箔电镀装备，，可适配高频高速电子铜箔的生产需求。。。。。
装备参数：
高频高速铜箔 Rz<0.3μm
PI铜箔 Ra<0.12μm Rz<0.9μm
良率 ≥95%
产速 2-10m/min
收卷长度 ≥1000m
中低温铝代铜软板连续镀立异工艺，，基材使用全新覆铝软板镀铜工艺替换覆铜软板，，可焊接镀层运用立异中低温工艺，，可提供工艺、药水、装备支持，，是稳固、完善的立异解决方案。。。。。
1277星际电子新科立异手艺——中低温铝代铜软板连续镀立异工艺已在LED照明领域实现量产应用，，而FPC作为电子信息行业的主要“载体”，，本项立异工艺具备：工艺简朴、综合本钱低等一系列优势，，后续有望渗透至更多电子领域。。。。。
焦点优势： 电导率与覆铜工艺一致；；替换外洋高温涂覆手艺；；镀层更薄�。。。。┧倜�；；镀层可焊性及外观优越；；生产线速7米-10米/分钟；；效率提升55%以上；；良品率提升至95%以上；；工艺精练、稳固 加工、运输等综合本钱降低80%；；
铝基复合铜箔手艺，，以低密度铝基替换古板铜箔中的部分铜材，，可同步实现轻量化与原质料本钱优化；；铝基的优异热传导性能，，能有用提升系统运行稳固性与使用寿命。。。。。依附高散热、轻量化、低本钱三大焦点优势，，已成为多领域要害质料升级的主要偏向。。。。。
铝基复合铜箔水电镀装备：1277星际电子新科自主研发的铝基复合铜箔电镀生产线，，在幅宽适配、运行速率、制程稳固性等方面具备行业领先优势，，可精准知足新能源装备、细密电子等领域对轻量化、高可靠性、降本增效的焦点需求。。。。。
装备参数：宽幅 1100mm ；；厚度 10-70μm ；；铜厚 1-3μm ；；线速 ≥10m/min ；；良率 ≥95% ；；装备稼动率 ≥90%
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