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覆铜板涨价触发连锁反映，，，， ，台厂加速结构高阶质料
Date: 2025-08-25　Click: 4146
覆铜板（CCL）8月中旬泛起涨价潮。。。建滔集团上周宣布CEM-1、22F、V0、HB与FR-4等中低阶产品每张加价人民币10元，，，， ，发动二线厂商跟进。。�； ；；；怪赋�，，，， ，这是海内厂多年低价竞争后由龙头厂带动连番喊涨，，，， ，意味低价情形暂告一段落。。。

建滔继2024年上半年（3月／5月）后，，，， ，再次调高CCL报价，，，， ，江西宏瑞兴、梅州威利邦等业者也同程序整，，，， ，部分标准TG、中TG、高TG产品每张涨幅介于5至10元，，，， ，半固化片每米亦上调0.5元。。。此举，，，， ，不但反映铜、树脂与玻璃布等原物料持续走高，，，， ，也与海内市场「反内卷」气氛、国产化需求上升，，，， ，以及AI服务器占有大宗产能有关，，，， ，驱使市场价钱重新定位。。。

机构以为，，，， ，这波涨势由高阶基板率先引爆，，，， ，后续可能逐步传导至中低阶玻纤布与板材，，，， ，形成连锁效应。。。

PCB上游质料供需依旧主要。。。铜箔应用于AI服务器电路板，，，， ，需求强劲； ；；；玻纤布则由日东纺等少数厂商掌握焦点手艺，，，， ，报价持续垫高。。。台厂富乔持续扩大Low Dk先进制程产能，，，， ，年底比重将再提升； ；；；金居则自8月起调涨部分铜箔加工费，，，， ，以淡化新台币升值与电价压力。。。

台厂CCL三雄朝高阶质料生长，，，， ，其中，，，， ，台光电聚焦AI ASIC与800G交流器应用，，，， ，推进M6至M9高速质料，，，， ，并将支持PCB层数由22～24层提升至28层，，，， ，2028年更可达34～42层，，，， ，高阶质料毛利率上看4至5成。。。

台耀则持续提升Non-Low-Loss产品比重，，，， ，自6月ASIC产品量产以来，，，， ，M8高速质料生长最快，，，， ，推升产品组合升级。。。联茂第二季营收与毛利率体现优于预期，，，， ，除持续供应GB200副板外，，，， ，第四序将切入美系客户GB300主板与运算托盘（switch tray），，，， ，法人预估2026年上半年放量，，，， ，毛利结构将进一步改善。。。

机构指出，，，， ，整体而言，，，， ，中低阶覆铜板价钱回升，，，， ，加上AI服务器与CoWoP（Chip on Wafer on PCB）需求推动，，，， ，台湾CCL三雄正加速高阶质料结构，，，， ，有望开启新一波生长周期。。。


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